金埔园林融资融券信息显示，2023年5月22日融资净偿还72.58万元；融资余额4427.27万元，较前一日下降1.61%。
融资方面，当日融资买入60.1万元，融资偿还132.68万元，融资净偿还72.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4427.27万元。
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